尊敬的各位先生们、女士们：
非常荣幸地邀请您参加即将于2023年7月26日在中国成都举行的复合移动机器人半导体行业应用交流会。此次交流会旨在汇聚业内专家、企业代表和研究人员，共同探讨复合移动机器人在半导体行业的应用前景、技术创新和市场发展趋势。
作为行业的佼佼者，您的参与将为本次交流会增色不少。我们相信，您的经验和见解将为与会者带来宝贵的启示，推动复合移动机器人在半导体行业的应用取得更大突破。
背景
随着工厂内部制造复杂程度的日益上升，对于自动化设备柔性化的需求也更加迫切，相比于AGV/AMR和机械臂的单一功能，集合了两者特性的复合机器人显然更具柔性化。复合机器人配合车载装卸机构，可自动装载货物，实现物料自动搬运。可快速布局于自动化工厂、半导体行业前期的晶体制造、中期的封装集成，还有后期的组装包装、运输等等、机房数据管理（存储服务器数据取放）、仓储分拣、CNC上下料等，更好的满足行业需求。
主办单位
成都市库崎智能科技有限公司
东莞市库崎智能科技有限公司
丹麦优傲机器人贸易(上海)有限公司
丹麦名傲移动机器人(上海)有限公司
基本信息
主题：2023复合移动机器人半导体行业应用交流会
日期：2023年7月26日
时间：13:30-18:30
地点：新希望高新皇冠假日酒店(四川省成都市郸都区西芯大道1号)
会议流程
13:00-13:30 嘉宾入场， 签到
13:30-13:35 活动开场，司仪嘉宾介绍
13:35-13:50 库崎智能，行业专家致辞
13:50-14:10 名傲中国，自主移动机器人介绍
14:10-14:30 优傲中国，人机协作机器人介绍
14:30-14:50 抽奖活动1 & 茶歇
14:50-15:30 库崎智能，复合机器人及半导体行业案例介绍
15:30-16:00 产品案例现场互动交流
16:00-17:00 复合机器人产品演示
17:00-17:30 闭幕致辞 & 抽奖活动2
17:30-18:30 答谢晚宴 & 抽奖活动3
如有任何疑问，请随时与我们联系。再次期待您的莅临，共同探讨复合移动机器人在半导体行业的美好未来！
顺祝商祺！
