1、行业需求特征
随着我国国民经济的发展，用户的个性化需求持续增长，半导体的生产制造呈现小批量、多批次、短周期的特点；现有生产车间的过程物料人工周转方式，存在送料出错率高，效率低的短板，无法满足半导体及电子行业的生产线快速变线需求；同时，半导体及电子制造工厂关键零部件生产制造的质控要求越来越高，随着物流环节的物料存放标准化程度越来越高，引入智能物流运输设备，实现工厂物流环节数字化与智能化，成为需求趋势。
2、行业痛点：
ａ）环境要求严格
车间对无尘级等级、防震动、防静电要求严格。
b）人工效率低
人工作业震动大，易污染，作业不连续，准确率低。
c）信息孤岛
生产过程离散，工艺流程复杂，数据不共享，生产设备种类的造成信息孤岛。
移动机器人底盘搭载不同适用半导体各流程所需的上层载具，形成行业专用的产线物料周转智能设备，以满足智能移动机器人与不同生产线线边机台的智能对接与无人化上下料作业。以半导体封测为例，常见的应用场景有：晶圆盒搬运与上下料，制程间弹夹搬运与上下料，辅料配送等等；其中搬运配送主要通过移动底盘搭载顶升背负装置对料车或移动料仓进行移载来实现，上下料则可通过底盘搭载协作机械臂而成的复合机器人来完成。
3、市场需求预测
复合型机器人作为新型物流设备，柔性程度高，适应能力强，融合了智能驱动导航技术等关键技术，可实现物料的自动搬运、智能分拣，已广泛应用在国际知名半导体行业中，在半导体行业前期的晶体制造、中期的封装集成，还有后期的组装包装、运输等等、机房数据管理（存储服务器数据取放）等环节都可见到复合机器人的身影。
根据中国移动机器人（AGV）产业联盟、新战略机器人产业研究所数据统计，目前全球半导体行业中AGV和机械手组合的复合型机器人的应用已经达到约5000 台，松下、西门子、富士通、环旭电子、华通科技、晶元光电等半导体企业，都将相关的移动机器人应用到了生产中。
目前，半导体行业是复合机器人应用最多的领域，未来，伴随半导体行业智能化升级的深入，对复合型机器人的需求也就会进一步爆发。
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